三大應用支撐 頎邦Q4業績穩

觀察LCD驅動IC封測廠頎邦第4季各產品應用端表現，法人表示，4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、以及平板電腦驅動IC顆數增加，可望支撐頎邦第4季營運動能。

法人表示，頎邦第4季4K2K大電視應用驅動IC封測可續強，預估今年底4K2K電視應用驅動IC封測出貨，占頎邦整體電視驅動IC封測出貨比重，可到1成。

法人指出，頎邦第4季除了4K2K電視應用面板驅動IC封測出貨續強，整體電視應用驅動IC封測出貨將趨緩，預估頎邦第4季電視應用產品產能利用率和出貨量，將是今年單季低點。

觀察智慧型手機應用，法人表示，美系品牌手機第4季出貨可續增，加上中國大陸白牌手機持續轉型，產品螢幕顯示解析度持續從WVGA或QHD以下，轉成HD 720以上，帶動頎邦第4季12吋金凸塊稼動率持續滿載。頎邦第4季相關產線針對HD 720解析度驅動IC封測加緊出貨。

在平板電腦部分，法人評估，儘管今年平板電腦品牌新品出貨量和去年同期相差不多，不過今年平板電腦新品平均每台螢幕解析度，較去年同期產品增加約5成，連帶驅動IC使用顆數也較去年同期增加5成，可望帶動頎邦第4季相關驅動IC封測產品出貨表現。

頎邦自10月開始合併欣寶電子。觀察頎邦併購欣寶效應，法人表示，可穩定頎邦大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料供應；不過欣寶毛利率約在低個位數百分點，頎邦併購欣寶，對整體毛利率會有稀釋作用。

法人表示，欣寶月產能已提升到1億顆左右，預估產能利用率提高到7成，欣寶可望損益兩平；預估最快到明年第2季，欣寶有機會轉虧為盈。

從產品稼動率來看，法人預估，頎邦第4季8吋金凸塊稼動率趨緩；12吋金凸塊稼動率可續滿載；COF稼動率小幅下滑；中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)稼動率約7成多。

展望第4季整體業績，法人預估，頎邦第4季本業業績較第3季拉回幅度約5%，若加上欣寶電子業績，頎邦第4季整體業績可較第3季成長，幅度在0%到5%之間。