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三大應用支撐 頎邦Q4業績穩

中央社/ 2013.11.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北10日電)法人預估,頎邦第4季本業業績季減約5%,加上欣寶電子,整體業績可成長0%到5%;4K2K大電視、平價智慧手機和平板電腦三大應用,支撐頎邦第4季營運動能。

觀察LCD驅動IC封測廠頎邦第4季各產品應用端表現,法人表示,4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、以及平板電腦驅動IC顆數增加,可望支撐頎邦第4季營運動能。

法人表示,頎邦第4季4K2K大電視應用驅動IC封測可續強,預估今年底4K2K電視應用驅動IC封測出貨,占頎邦整體電視驅動IC封測出貨比重,可到1成。

法人指出,頎邦第4季除了4K2K電視應用面板驅動IC封測出貨續強,整體電視應用驅動IC封測出貨將趨緩,預估頎邦第4季電視應用產品產能利用率和出貨量,將是今年單季低點。

觀察智慧型手機應用,法人表示,美系品牌手機第4季出貨可續增,加上中國大陸白牌手機持續轉型,產品螢幕顯示解析度持續從WVGA或QHD以下,轉成HD 720以上,帶動頎邦第4季12吋金凸塊稼動率持續滿載。頎邦第4季相關產線針對HD 720解析度驅動IC封測加緊出貨。

在平板電腦部分,法人評估,儘管今年平板電腦品牌新品出貨量和去年同期相差不多,不過今年平板電腦新品平均每台螢幕解析度,較去年同期產品增加約5成,連帶驅動IC使用顆數也較去年同期增加5成,可望帶動頎邦第4季相關驅動IC封測產品出貨表現。

頎邦自10月開始合併欣寶電子。觀察頎邦併購欣寶效應,法人表示,可穩定頎邦大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料供應;不過欣寶毛利率約在低個位數百分點,頎邦併購欣寶,對整體毛利率會有稀釋作用。

法人表示,欣寶月產能已提升到1億顆左右,預估產能利用率提高到7成,欣寶可望損益兩平;預估最快到明年第2季,欣寶有機會轉虧為盈。

從產品稼動率來看,法人預估,頎邦第4季8吋金凸塊稼動率趨緩;12吋金凸塊稼動率可續滿載;COF稼動率小幅下滑;中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)稼動率約7成多。

展望第4季整體業績,法人預估,頎邦第4季本業業績較第3季拉回幅度約5%,若加上欣寶電子業績,頎邦第4季整體業績可較第3季成長,幅度在0%到5%之間。

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