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宏達電明年旗艦機M8間諜照曝光?疑螢幕擴大、機身變薄

鉅亨網/鉅亨網編譯張正芊 綜合外電 2013.11.08 00:00

據傳HTC M8機殼間諜照。(圖:ePrice比價王)

有關宏達電 (HTC)(2498-TW) 代號「M8」的下一代旗艦智慧手機傳聞,近期不斷在網路上湧出。中文科技產品網站《ePrice比價王》週四 (7 日) 刊登數張疑似 M8 的金屬機殼間諜照片,可見機身變薄,並暗示手機支援指紋辨識。

宏達電現有旗艦手機新 HTC One 尚未發表前,內部代號據傳正是 M7,因此 M8 為宏達電明年新一代旗艦手機的可能性相當高。若這批曝光照片屬實,則可見 M8 背蓋與 One 相似,但從邊緣看來改採「包覆式設計,金屬質感更為強烈,有點類似之前 HTC One X 的設計」。

報導稱,M8 照理會延續 One 受好評的一體成型設計,因此照片真實性不低。且邊框經修邊處理,看來比 One 薄許多。但機身看起來比 One 大,因此推測螢幕很可能擴大至 5-5.2 吋。

除此之外,照片中的手機背蓋除了有相機及閃光燈孔,上方還多出一個孔,可能是裝設指紋辨識器的位置。不過報導補充,這樣設計看來不太方便操作,因此尚無法確認該孔真正用途。

至於 M8 的可能規格,報導稱據悉搭載高通 (Qualcomm) 驍龍 (Snapdragon) 800 處理器,記憶體達 3GB 的 RAM,並採用宏達電新研發的 Sense 6.0 UI (使用者介面)。該機據稱將在明年初推出。

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