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國碩聯貸15億元擴產 擬招聘500名新血

鉅亨網/鉅亨網記者尹慧中 台北 2013.11.08 00:00
國碩科技(2406-TW)今(8)日與聯貸銀行團簽訂新台幣15億元,5年期長期聯貸合約,作為擴充太陽能矽晶片生產與充實營運資金,同時該公司擬招聘500名新血加入團隊。

國碩今天與聯貸銀行團簽訂15億元5年長約聯貸。公司指出,作為擴充太陽能矽晶片生產所需之土地、廠房、設備及營運資金,此次聯貸案係去年底即籌畫,並響應政府申請擴大台商回台投資計畫,期間經過經濟部工業局等審議通過,擴產計畫也在第二季陸續展開,效益於第四季開始顯現在營收及獲利之成長。

同時,國碩強調,預計增加500位以上員工,配合政府降低國內失業率政策;此外本公司財務實力將更強化,未來資金成本大幅下降,相較於國內同業資金成本不到一半,與大陸同業相較更不到一成,擴產後折舊成本成低,擁有最佳競爭力,於資金充沛下,也不排除進一步擴充矽晶片的版圖。

國碩強調,該公司聯貸是自去年太陽能景氣落底翻揚以來,首家獲得國內銀行通過籌組完成之聯貸案,突顯銀行對該公司長期信賴度,加上過去謹慎財務策略,在近期可交轉換債及可轉換債可望陸續轉換下,將可降低負債比至30%左右,較同業普遍在60至80%間,擁有長期穩健結構,及較低資金成本,明年獲利展望將可望領先同業。

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