日月光攜手英飛凌 搶攻汽車電子領域商機
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北
12 年前
IC封測龍頭日月光(2311-TW)今(7)日宣佈，與德商英飛凌的生產製造合作，進一步跨入到汽車電子產品的封測製造服務，此次合作將銅打線封裝製造運用至汽車微電子控制元件的QFP(方型扁平式封裝)產品上。
日月光營運長吳田玉指出，此次合作協議為日月光技術藍圖跨入另一個里程碑，能在汽車市場採用銅打線晶片需要高標準的品質質量的保證，日月光與英飛凌的技術合作，將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車製造的高標準技術。
英飛凌汽車電子微控制器元件事業部副總裁兼總經理Peter Schaefer表示，將銅打線的QFP 產品運用在汽車微控制器上，有助進一步強化英飛凌在汽車市場上的競爭，日月光強大的生產製造經驗與能力，可符合汽車電子市場對品質的嚴謹要求，擴大未來微控制器元件的QFP產品線，並建立長期合作夥伴的關係。
日月光指出，銅打線製程成為半導體產業的主要動力之一就是黃金價格上升，以成本考量銅打線在封裝製造上極具競爭力，且具優良的導熱與導電性能，日月光自2008年推動銅打線以來，一直是銅製程在封裝製造的領導先驅，出貨量已超過25億顆。
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