日月光表示，此次合作將銅打線封裝製造運用在汽車微電子控制元件的方型扁平式封裝(QFP)產品。
日月光集團營運長吳田玉指出，此次合作協議是日月光技術藍圖跨入另一里程碑，在汽車市場採用銅打線晶片，需要高標準品質保證。日月光與英飛凌科技的合作，將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車製造的高標準技術。
英飛凌科技汽車電子微控制器元件事業部副總裁兼總經理Peter Schaefer表示，將銅打線QFP產品運用在汽車微控制器上，有助強化英飛凌在汽車市場競爭力。英飛凌堅信日月光具備生產製造經驗與能力，可符合汽車電子市場對品質的嚴謹要求，也擴大未來微控制器元件的QFP 產品線，以建立長期合作夥伴的關係。
日月光表示，銅打線製程成為半導體產業的主要動力之一，是黃金價格的上升，以成本考量銅打線在封裝製造上具競爭力，以及優良的導熱與導電性能。日月光自2008 年推動銅打線以來，出貨量已超過25億顆銅打線封裝產品。