矽品第 3 季營運表現亮眼，營收獲利表現持穩向上，展望第 4 季，林文伯指出，預期半導體將面臨庫存修正的壓力，且產業修正幅度將較預期還大，不過矽品覆晶封裝(Flip Chip)需求支撐，產能利用率將持續上揚，可望支撐矽品整季營收。
矽品第 4 季打線與測試產能利用率皆預期會較第 3 季下滑，反應PC與消費性等相關產品需求減緩壓力，但覆晶封裝產能利用率上揚，代表行動通訊相關晶片需求穩定，而矽品的展望看法與手機晶片大廠聯發科看法一致，聯發科第 4 季在平板與智慧型手機晶片新產品出貨加持下，營收動能持穩，季減幅度估在0-5%，營運同樣淡季不淡，也支撐後段相關廠商第 4 季營收。
產品平均單價方面，矽品強調，目前產能供應仍吃緊，因此降價壓力少，同時矽品積極改善獲利表現，在生產效率、材料控管上態度更積極，林文伯指出，過去的努力已反應在第 3 季的表現，看好未來矽品獲利動能可望回溫。
封測業第 4 季營運表現淡季不淡，由於行動裝置需求推升，IC設計晶片出貨量將持續成長，可望有助後段封測產業未來營運表現，而封測大廠各有專注布局重點，日月光強化系統級封裝涵蓋的應用領域，期望持續做大營收規模，並帶來效益，而矽品則持續在生產上提升獲利能力，法人看好未來幾季封測產業的營運表現。
矽品10月營收達65.55億元，再創歷史新高，累計前10月合併營收已達570.67億元，較去年同期成長5%。