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矽品10月通訊晶片需求支撐 營收月增1.6% 再創新高

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.11.05 00:00
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布10月營收,受惠行動晶片需求帶動,營收達65.55億元,較 9 月增加1.6%,較去年同期成長12.9%,再創單月歷史新高,矽品董座林文伯日前在法說會上指出,11、12月動能還要再觀察,不排除會有急單或短單,法人估整季營收約較第 3 季下滑5-6%上下,營運淡季不淡。

矽品第 3 季營運表現亮眼,營收獲利表現持穩向上,展望第 4 季,林文伯指出,預期半導體將面臨庫存修正的壓力,且產業修正幅度將較預期還大,不過矽品覆晶封裝(Flip Chip)需求支撐,產能利用率將持續上揚,可望支撐矽品整季營收。

矽品第 4 季打線與測試產能利用率皆預期會較第 3 季下滑,反應PC與消費性等相關產品需求減緩壓力,但覆晶封裝產能利用率上揚,代表行動通訊相關晶片需求穩定,而矽品的展望看法與手機晶片大廠聯發科看法一致,聯發科第 4 季在平板與智慧型手機晶片新產品出貨加持下,營收動能持穩,季減幅度估在0-5%,營運同樣淡季不淡,也支撐後段相關廠商第 4 季營收。

產品平均單價方面,矽品強調,目前產能供應仍吃緊,因此降價壓力少,同時矽品積極改善獲利表現,在生產效率、材料控管上態度更積極,林文伯指出,過去的努力已反應在第 3 季的表現,看好未來矽品獲利動能可望回溫。

封測業第 4 季營運表現淡季不淡,由於行動裝置需求推升,IC設計晶片出貨量將持續成長,可望有助後段封測產業未來營運表現,而封測大廠各有專注布局重點,日月光強化系統級封裝涵蓋的應用領域,期望持續做大營收規模,並帶來效益,而矽品則持續在生產上提升獲利能力,法人看好未來幾季封測產業的營運表現。

矽品10月營收達65.55億元,再創歷史新高,累計前10月合併營收已達570.67億元,較去年同期成長5%。

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