聯發科總經理謝清江。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)
IC設計大廠聯發科(2454-TW)總經理謝清江今(4)日表示，今年聯發科搭上中國大陸手機客戶一同向上成長，使得晶片出貨量也強勁攀升，而他坦言，做為IC設計公司，產品的技術整合難度很高，因此每次面對新產品都要花很多時間克服困難，拉高整合度才能提高產品競爭力以及給客戶的附加價值，而就聯發科而言，就是不斷攻過一座又一座的山頭，接下來的山頭將是LTE晶片，聯發科目前與對手的技術差距僅在 1 年內，與過去3G晶片落後的窘境大不相同。
聯發科今日舉行媒體餐敘，謝清江表示，做為IC設計公司，晶片技術整合具有很高的難度，也是每家公司營運潛在的挑戰。
他指出，聯發科過去發展腳步也曾不順利過，例如3G手機晶片的發展進程，初期就一度落後市場許多，後來加緊腳步追趕，除了整合許多功能外，並提供完整聯網晶片功能，才逐漸獲得客戶認同。
謝清江指出，晶片除硬體整合外，軟體整合更有難度與重要性，因此聯發科在軟體團隊人才數量布局很多，以隨時更新Android系統發展進度，新產品走在對手前面。
他強調，雖然營運過程會遇到挑戰與困境，但聯發科就是一關一關過，爬過一座山頭又過另一座山頭，接下來的山頭將是LTE晶片，而目前聯發科與對手的技術差距不到 1 年，較過去3G晶片一度落後達 2 年的情況改善許多，希望未來新產品要推出時，聯發科的晶片都不會落後國際大廠太多。