力成今開低走低，盤中最低來到46.5元，大跌逾5.6%，續創波段低點；隨後低檔整理，跌幅逾5%。若以今日盤中低點來看，力成11月1日迄今跌幅已超過12%。
力成1日收跌停49.3元，三大法人賣超力成4263張，其中外資法人賣超3300多張。
力成對第4季毛利率採取保守評估策略，需觀察產能利用率和雇用員工的學習曲線表現。
力成第3季歸屬母公司業主淨利新台幣3.9億元，大幅季減44.8%，年減31.7%；第3季每股稅後盈餘0.51元，第2季EPS 0.92元，去年同期EPS 0.73元。
法人表示，力成第3季缺工狀況導致招募員工人事成本提高，第3季毛利率下滑，獲利表現也受到影響。
展望第4季各產品表現，力成指出，除了標準型記憶體(Commodity DRAM)之外，包括快閃記憶體(Flash)等其他業務，可正向看待。
力成持續耕耘高階邏輯晶片封裝。在應用處理器，力成應用處理器月營收可到新台幣1億元，預估到明年第2季營收，可望倍增。
在矽穿孔(TSV)產能布局，力成表示，透過矽穿孔TSV技術，衍生包括晶圓重佈線(RDL)和銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)等產品，目前已經量產，月產能約在8000片，今年12月底月產能可到1萬6000片；明年5月月產能可擴充到2萬4000片。
在晶圓級封裝(WLP)部分，力成表示，到明年1月或2月，晶圓級封裝可望損益兩平。
在微機電(MEMS)部分，力成表示，MEMS麥克風已進入量產，今年12月開始放大麥克風產能，之後業績可呈現數倍成長趨勢。