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◆系統級封裝 日月光矽品各擅勝場

中央商情網/ 2013.11.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年11月2日電)封測大廠日月光(2311)和矽品(2325)積極布局系統級封裝(SiP)。整體觀察,日月光優先擴充規模經濟,矽品考量毛利率表現,各擅勝場。

系統級封裝是客製化封裝方式,一個或多個半導體晶片以2D或3D方式,接合到整合型基板上,將一個系統或多個系統功能整合進入單一封裝體內。

系統級封裝是系統的運作,除可整合多顆晶片,也可將處理器、動態隨機存取記億體(DRAM)、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等,全部安裝在同一基板上。

系統級封裝技術類型廣泛,包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、系統級模組(SiP-module)、堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC,以及感測模組或照相模組等。

系統級封裝近期受到市場矚目,與日月光和矽品的積極布局有關;另一方面,系統級封裝可因應手持行動裝置內電路板面積縮小的設計需求,增加手持行動裝置的電池容量空間。

整體來看,日月光在SiP封裝領域,優先擴充規模經濟;矽品則考量SiP封裝產品毛利率表現。

目前日月光SiP封裝產品應用,以Wi-Fi整合晶片和指紋辨識晶片為主;Wi-Fi整合晶片主要客戶包括國外無線通訊晶片大廠,指紋辨識晶片應用在蘋果(Apple)iPhone 5S新品。

由於智慧型手機內整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位(GPS)、射頻和FM廣播的無線通訊晶片,需要強化無線通訊傳導功能,系統級封裝角色更加重要。

蘋果iPhone新品內建指紋辨識晶片,最少需要3顆感測晶片和通訊傳輸晶片,SiP封裝毛利較高。

日月光預估,第4季系統級封裝占整體營收比重可到1成。市場評估,明年日月光系統級封裝營收持續成長,占比將超過2成,有機會達到25%。

矽品在2.5D IC矽中介層(Silicon Interposer)產品已有明顯進展,也是唯一投入2.5D IC矽中介層的專業封測代工(OSAT)廠商。

據了解,矽品已將2.5D IC矽中介層產品,送樣給國外可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠,預估明年第1季可量產。

除2.5D IC,矽品也切入高容量記憶體模組(MCM)和系統級模組(SiP-module)產品。在系統級模組領域,主要鎖定多顆晶片SiP-module,工錢相對高,毛利也較高。

整體來看,系統級封裝是高度客製化產品,封測大廠需具備系統級知識、電子製造代工服務、晶片封裝測試以及基板生產的能力和經驗,才能具有優勢。

展望未來,行動手持裝置將更講究輕薄短小,晶片強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能,系統級封裝內有機會整合類比或是電源管理晶片,封裝技術複雜度也將明顯提高,台廠在系統級封裝領域面臨的競爭也會愈來愈激烈。

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