系統級封裝是客製化封裝方式，一個或多個半導體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個系統或多個系統功能整合進入單一封裝體內。
系統級封裝是系統的運作，除可整合多顆晶片，也可將處理器、動態隨機存取記億體(DRAM)、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上。
系統級封裝技術類型廣泛，包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、系統級模組(SiP-module)、堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC，以及感測模組或照相模組等。
系統級封裝近期受到市場矚目，與日月光和矽品的積極布局有關；另一方面，系統級封裝可因應手持行動裝置內電路板面積縮小的設計需求，增加手持行動裝置的電池容量空間。
整體來看，日月光在SiP封裝領域，優先擴充規模經濟；矽品則考量SiP封裝產品毛利率表現。
目前日月光SiP封裝產品應用，以Wi-Fi整合晶片和指紋辨識晶片為主；Wi-Fi整合晶片主要客戶包括國外無線通訊晶片大廠，指紋辨識晶片應用在蘋果(Apple)iPhone 5S新品。
由於智慧型手機內整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位(GPS)、射頻和FM廣播的無線通訊晶片，需要強化無線通訊傳導功能，系統級封裝角色更加重要。
蘋果iPhone新品內建指紋辨識晶片，最少需要3顆感測晶片和通訊傳輸晶片，SiP封裝毛利較高。
日月光預估，第4季系統級封裝占整體營收比重可到1成。市場評估，明年日月光系統級封裝營收持續成長，占比將超過2成，有機會達到25%。
矽品在2.5D IC矽中介層(Silicon Interposer)產品已有明顯進展，也是唯一投入2.5D IC矽中介層的專業封測代工(OSAT)廠商。
據了解，矽品已將2.5D IC矽中介層產品，送樣給國外可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，預估明年第1季可量產。
除2.5D IC，矽品也切入高容量記憶體模組(MCM)和系統級模組(SiP-module)產品。在系統級模組領域，主要鎖定多顆晶片SiP-module，工錢相對高，毛利也較高。
整體來看，系統級封裝是高度客製化產品，封測大廠需具備系統級知識、電子製造代工服務、晶片封裝測試以及基板生產的能力和經驗，才能具有優勢。
展望未來，行動手持裝置將更講究輕薄短小，晶片強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能，系統級封裝內有機會整合類比或是電源管理晶片，封裝技術複雜度也將明顯提高，台廠在系統級封裝領域面臨的競爭也會愈來愈激烈。