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▲林文伯盼明年毛利率達25%

中央商情網/ 2013.11.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年10月31日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,明年資本支出預估在新台幣100億元到110億元左右;明年營收成長條件下,希望明年毛利率可達到25%。

矽品今天下午舉辦法人說明會,林文伯預估,明年資本支出預估在100億元到110億元左右;在明年營收成長條件下,希望明年毛利率可達到25%,公司會朝這個目標努力。

展望整體產線布局,林文伯表示明年計畫增加晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊(Bumping)產能,球閘陣列載板封裝(FC-BGA)產能不會擴充,明年打線封裝稼動率可維持高檔。

觀察打線封裝,林文伯表示,目前打線封裝產能無需擴充,銅打線和銀打線封裝比重提高,銀打線品質控制較好,中國大陸二線廠商,已多採用銀打線封裝;銀打線封裝毛利率和銅打線封裝相差不多,產品平均價格(ASP)也一樣。

觀察黃金用量,林文伯表示,矽品黃金用量持續下降,今年第3季黃金用量約新台幣7億元;3年前到4年前,單季黃金支出曾到29億元到31億元;目前黃金用量占營收比重,已從數年前的19%,降到目前的4%,黃金對矽品影響逐步減去。

矽品第3季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重持續超過7成,達到72.4%;第2季此一比例為70.6%。

今年第3季矽品8吋凸塊晶圓月產能6萬1000片,12吋凸塊晶圓月產能7萬7000片;FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆,FC-CSP封裝產品月產能4800萬顆。

第3季矽品總打線機台數8121台,增加320台,減少92台;總測試機台數419台,增加12台,減少2台。

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