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矽品2.5D 盼明年Q1量產

中央商情網/ 2013.11.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年11月1日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,矽品持續切入系統級封裝(SiP)產品;2.5D矽中介層產品,希望明年第1季可量產。

觀察系統級封裝(SiP),林文伯表示,系統級封裝是種封裝概念,晶片以2D、3D的方式,接合到整合型基板;將一個系統或多個系統功能,配置在同一封裝體內。

林文伯指出,系統級封裝可組裝多個晶片,還可作為一個專門的處理器、DRAM、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等,全部安裝在同一基板上。

林文伯表示,系統級封裝技術包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、系統級模組(SiP-module)、堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC、以及感測模組或照相模組等。

林文伯表示,透過各種技術,矽品持續切入系統級封裝產品;在系統級模組(SiP-module),矽品主要鎖定多晶片SiP-module,工錢相對高,毛利也較高;蘋果A5和A6晶片,採用堆疊式封裝(PoP)。

林文伯表示,矽品投入2.5D矽中介層(silicon interposer)產品,已送樣給客戶,希望明年第1季可量產。

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