矽品今天下午舉辦法人說明會，展望第4季稼動率，林文伯預估第4季打線封裝產能利用率78%到82%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在90%到94%，測試稼動率在78%到82%。
對於第3季主要產品線稼動率，林文伯表示第3季打線封裝產能利用率95%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在8成，測試稼動率在91%。
展望第4季，林文伯表示，10月狀況看起來還好，11月和12月還不太明朗，多是短單和急單。
展望第4季毛利率表現，林文伯預估，要看第4季營收表現狀況。
在資本支出部分，林文伯預估，今年全年資本支出規模在164.5億元左右。
在打線產能部分，林文伯表示，銅打線和銀打線占整體打線比重，可繼續緩步上升，第4季整體產能較第3季不會有太大改變。
林文伯表示，電子廠商多數第3季表現優於預期，對第4季採取保守看法，廠商會持續調整庫存，第4季半導體需求會不太穩定，會有季節性修正，修正幅度會比預期大；明年第1季半導體產業仍有季節性修正，但修正幅度會少一點。