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林文伯:Q4半導體需求不確定

中央商情網/ 2013.10.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年10月31日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,第4季毛利率表現要看營收狀況;10月狀況還好,11月和12月不太明朗;第4季半導體需求不確定。

矽品今天下午舉辦法人說明會,展望第4季稼動率,林文伯預估第4季打線封裝產能利用率78%到82%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在90%到94%,測試稼動率在78%到82%。

對於第3季主要產品線稼動率,林文伯表示第3季打線封裝產能利用率95%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在8成,測試稼動率在91%。

展望第4季,林文伯表示,10月狀況看起來還好,11月和12月還不太明朗,多是短單和急單。

展望第4季毛利率表現,林文伯預估,要看第4季營收表現狀況。

在資本支出部分,林文伯預估,今年全年資本支出規模在164.5億元左右。

在打線產能部分,林文伯表示,銅打線和銀打線占整體打線比重,可繼續緩步上升,第4季整體產能較第3季不會有太大改變。

林文伯表示,電子廠商多數第3季表現優於預期,對第4季採取保守看法,廠商會持續調整庫存,第4季半導體需求會不太穩定,會有季節性修正,修正幅度會比預期大;明年第1季半導體產業仍有季節性修正,但修正幅度會少一點。

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