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日月光後市營運成長性 外資仍看好 股價平盤震盪

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.10.31 00:00
封測大廠日月光(2311-TW)第 4 季營運表現持穩,外資對後市看法也正面,多認為日月光後市營運可望受惠指紋辨識與手機產品而有所支撐,德意志證、巴克萊證維持優於大盤表現評等,摩根士丹利與港商聯昌證券(CIMB)則維持中立評等,不過由於SIP(系統級封裝)產品比重拉升,對獲利造成潛在壓力,大和國泰對獲利的看法則偏向保守。日月光今(31)日股價表現平淡,受到大盤壓抑影響,維持平盤附近震盪整理格局。

日月光第 4 季封測營收預估下滑0-3%,其中主要是SIP(系統級封裝)產品出貨帶動,而EMS在WIFI模組出貨帶動,營收可望有25%的季增幅度,整季合併營收法人估約成長6-8%,毛利率則較第 3 季下滑。

外資對日月光的營運動能看法仍偏向樂觀,巴克萊證認為,日月光後市營運有撐,包含SIP出貨到指紋辨識與穿戴裝置產品,自製的覆晶封裝基板(Flip Chip)則供應手機AP晶片處理器使用,將推升後續營收成長。

不過由於SIP產品獲利並未如封測端好,大和國泰對日月光中長線獲利看法偏向保守,認為雖然營收動能有撐,但須密切觀察未來獲利表現,尤其是SIP產品利潤較低,恐成日月光獲利潛在壓力。

德意志證與巴克萊證皆給予日月光優於大盤表現,德意志更上調目標價達33元,而摩根士丹利與港商聯昌證券CIMB則維持中立評等,CIMB也上調目標價為30元,大和國泰則維持劣於大盤表現評等,但因應日月光第 4 季展望樂觀,因此上調獲利與目標季達27.4元。

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