董宏思指出，電子晶片製程不斷微型化，封裝測試也需滿足製程微細化需求，既有電子製造代工服務(EMS)恐無法因應相關需求，專業封裝測試代工(OSAT)角色更形重要。
董宏思指出，晶片製程微型化，晶片功能不斷多元化，都會用到系統級封裝(SiP)。
董宏思表示，日月光具備系統級知識、電子製造代工服務、晶片封裝測試、以及基板生產的能力和經驗，在系統級封裝SiP產品製造具有優勢。
董宏思指出，全球專業委外封測代工加上晶片廠本身封測的市場規模，大約在500億美元左右；電子製造代工服務和電路板組裝市場規模約在4000億美元到5000億美元；透過SiP，日月光可以獲得更大的市場。
對於2.5D和3D IC，董宏思認為，晶圓代工廠相對適合發展，目前3D IC製程還不夠成熟，等到相關製程和產能到位後，日月光才會大幅投入。
從財務面來看，董宏思認為，晶圓代工廠不會成為封測廠的競爭者，晶圓代工廠會投入更尖端的解決方案。