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藉SiP 日月光欲獲更大市場

中央商情網/ 2013.10.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年10月31日電)封測大廠日月光(2311)財務長董宏思表示,日月光在系統級封裝(SiP)具有優勢;透過SiP,可以獲得更大的市場。

董宏思指出,電子晶片製程不斷微型化,封裝測試也需滿足製程微細化需求,既有電子製造代工服務(EMS)恐無法因應相關需求,專業封裝測試代工(OSAT)角色更形重要。

董宏思指出,晶片製程微型化,晶片功能不斷多元化,都會用到系統級封裝(SiP)。

董宏思表示,日月光具備系統級知識、電子製造代工服務、晶片封裝測試、以及基板生產的能力和經驗,在系統級封裝SiP產品製造具有優勢。

董宏思指出,全球專業委外封測代工加上晶片廠本身封測的市場規模,大約在500億美元左右;電子製造代工服務和電路板組裝市場規模約在4000億美元到5000億美元;透過SiP,日月光可以獲得更大的市場。

對於2.5D和3D IC,董宏思認為,晶圓代工廠相對適合發展,目前3D IC製程還不夠成熟,等到相關製程和產能到位後,日月光才會大幅投入。

從財務面來看,董宏思認為,晶圓代工廠不會成為封測廠的競爭者,晶圓代工廠會投入更尖端的解決方案。

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