聯華電子執行長顏博文表示，第3季整體營運表現優於預期，其中晶圓專工業務的營業收入為新台幣316.0億元，營業淨利率為9.0%，約當八吋晶圓出貨量132.9萬片，產能利用率為87%，40奈米及以下製程持續成長使營收比重維持在20%。
顏博文表示，在過去幾季中，聯電工程團隊傾全力專注於推動良率的提升，以進一步強化28奈米生產技術。持續不斷的努力加快了28奈米Poly SiON與HK/MG製程良率的提升速度。這成果不僅讓試產階段的客戶可更快進入量產，同時也縮短了新客戶採用聯電28奈米技術所需要的時間。
行動裝置高壓製程 強化客戶競爭力
而在特殊技術部分，顏博文說，聯電持續穩據高壓製程領域的業界領導者地位，高壓製程適用於行動式裝置，例如驅動晶片等。聯電獨特的高壓技術強化了該公司客戶的競爭實力，使其在蓬勃發展競爭激烈的顯示器市場中，能夠進一步拓展市佔率。
展望未來，他強調，看到第4季晶圓需求趨緩，主要為季節性修正，供應鏈庫存調整，以及不確定的總體經濟環境所致。然而聯電有足夠的信心及能力，深信在未來幾年都可受惠於來自行動裝置產品市場的28奈米強勁需求。聯電會持續推出先進邏輯/混合模式，與特殊衍生技術，以確保聯電在晶圓專工領域的長期成長。