日月光：公告本公司2013年第三季自結每股盈餘新台幣0.57元

第二條　第49款1.事實發生日:102/10/302.公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.傳播媒體名稱:不適用6.報導內容:不適用7.發生緣由:本公司今(30)日公佈2013年第三季自結獲利報告，合併營收約新台幣567億4,800萬元，較2012年同期成長16%，較前一季成長12%。本期歸屬予母公司股東淨利約新台幣44億3,000萬元，高於2012年同期歸屬予母公司股東淨利新台幣34億5,100萬元與前一季歸屬予母公司股東淨利新台幣38億2,000萬元。稀釋每股盈餘為新台幣0.57元（美國存託憑證每單位為0.096美元），高於2012年同期稀釋每股盈餘新台幣0.46元與前一季稀釋每股盈餘新台幣0.50元。本季營業毛利率為20.4%，營業淨利率為10.7%。這些財務數字皆為合併財務報表數字，且係依照金管會認可之國際財務報導準則(TIFRS)所編製。本季之封裝業務、測試業務、電子製造代工服務、基板對外銷售業務及其他業務營收各約佔總營收的53%、11%、34%、1%及1%。根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，本公司2013年第四季的業績展望如下：(1)半導體封裝測試材料營收將小幅下滑約0%至3%，電子製造代工服務營收將成長超過25%；(2)合併營業毛利率預計介於18%到19%之間；(3)全年在設備方面的資本支出約美金7億元，並根據市場狀況調整。8.因應措施:無9.其他應敘明事項:無