日月光今天下午舉辦法人說明會，董宏思表示，對當前業務狀況評估和匯率假設，第4季IC封裝測試及材料營收，將比第3季下滑幅度在0%到減少3%；第4季電子製造代工服務營收可成長超過25%。
董宏思表示，第4季系統級封裝(SiP)和Wi-Fi模組出貨可續提升，預估第4季通訊類應用占日月光整體業績比重，可持續向上。
展望第4季毛利率表現，董宏思預估，今年第4季合併營業毛利率估可介於18%到19%之間。
在資本支出方面，董宏思預估，今年設備資本支出約7億美元以下，根據市場狀況調整。
從IC封測及材料產品應用比重來看，日月光第3季通訊應用占比55%；電腦應用占比11%；車用及消費電子應用占比34%，都與第2季持平。