萊迪思半導體指出，新增的iCE40系列FPGA可幫助客戶以更小空間整合更多功能，只需1.4mm x 1.48mm x0.45mm的空間，以及更平實價格，就能縮小控制板空間與系統複雜度。
萊迪思半導體表示，新的iCE40 FPGA由於體積極小，可在單一晶片中整合各項進階功能，例如紅外線通訊技術(IrDA)、條碼模擬、服務LED等。
此外，相較於傳統處理器方案，萊迪思iCE40LM FPGA解決方案可降低功耗最多達100倍，進而提高電池壽命，為終端使用者帶來更多產品價值。
萊迪思半導體解釋，FPGA分為高邏輯密度、中邏輯密度、低邏輯密度，分別適用不同裝置；其中高邏輯密度講求效能、中邏輯密度主要是求功耗和效能的優化、低邏輯密度像是萊迪思這次的新產品強調低功耗、低成本和易用性，大多用於行動裝置，可減少待機時耗電，市場很有潛力。
萊迪思超低密度系列資深產品經理瑞格利(Joy Wrigley)表示，結合超低主動式電源與全球最小感應管理解決方案，可創造出全新智慧裝置，可感知所在位置與功能。我們不斷投資於封裝技術，進而整合更多功能並縮小系統尺寸，協助OEM廠商在行動系統裡，以平實價格整合更多種類及數量的感應器。情境感知確實改變行動產業局勢，而iCE40LM感應器解決方案可協助設計師創造差異化。