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封測台廠 Q4業績兩樣情

中央社/ 2013.10.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)半導體封測大廠日月光、矽品、力成下週將陸續召開法說會。封測大廠第4季業績走勢,可能呈現兩樣情。

封測大廠日月光將在30日舉辦法說會,力成和矽品接力在31日同步舉辦法說會。日月光財務長董宏思、矽品董事長林文伯和力成董事長蔡篤恭,將對第4季營運釋出最新看法,並展望明年上半年封測產業走勢。

目前來看,中國大陸平價智慧型手機市場需求趨緩;高階智慧型手機出貨動能相對疲軟;部分法人也下修第4季蘋果iPhone 5C出貨預估;第4季iPhone 5S、iPadAir和升級版iPad mini需求相對正向;整體環境可能牽動晶片廠商對後段封測拉貨力道。

國外晶片大廠陸續公布第4季財測,對營運走勢相對謹慎,主要大廠博通(Broadcom)、德州儀器(TI)、超微(AMD)對第4季銷售財測,低於市場和分析師預估,可能部分影響後段封測台廠合作夥伴業績走勢。

觀察日月光第 4季主要產品表現,日月光旗下電子代工服務(EMS)Wi-Fi模組產品,可受惠第 4季蘋果iPhone 5S、iPad Air和升級版iPad mini新品效應,出貨穩健向上;在IC封測材料部分,日月光第 4季國外無線通訊晶片主要客戶封測出貨,可較第 3季持平。

展望日月光第4季整體業績表現不弱,第4季業績有機會較第 3季持平或小幅成長。

在產品部分,市場同時期待日月光在法說會上,進一步揭露系統級封裝(SiP)和高階封裝的布局進展。

觀看矽品第 4季,國外IC設計客戶遊戲機晶片應用出貨動能續增,矽品遊戲機應用晶片封測量,可望支撐第 4季營運動能。

不過第 4季平價智慧型手機需求趨緩,市場審慎評估IC設計台廠第 4季業績表現,加上部分國外無線通訊晶片廠商對第4季銷售轉趨保守,矽品第4季業績表現可能較第 3季小幅拉回,幅度在低個位數百分比。

在產品方面,市場也期待矽品第 4季單季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)業績,可否達到前次法說會預估的目標,同時欲了解矽品在高階封測產能的規劃。

衡量力成第 4季表現,美光(Micron)旗下爾必達(Elpida)計畫增產行動記憶體(Mobile DRAM)約2成,可望挹注力成行動記憶體封測量;第 4季力成在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測量也可續穩。

市場預估,力成第4季業績表現,可較第3季持平或微幅成長。

外界觀察力成第4季動態隨機存取記憶體(DRAM)封測業績占比,可否調整到3成目標;快閃記憶體封測和邏輯IC占比可否超越DRAM封測,進一步優化產品組合。

整體來看,第 4季平價智慧型手機和高階智慧型手機市場需求動能趨緩,平板電腦市場持穩,PC和NB續弱;第 4季應用處理器、無線通訊晶片、行動記憶體和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)拉貨力道,有待觀察;相關晶片和記憶體後段封測出貨表現,可能呈現不同面貌,封測大廠第 4季業績走勢,可能呈現兩樣情。

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