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南茂Q4業績力拚持平

中央商情網/ 2013.10.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年10月25日電)法人預估,封測大廠南茂(8150)第4季業績較第3季力拚持平。

法人表示,台灣南茂第4季面板驅動IC封測出貨可續揚,大尺寸面板應用驅動IC封測量偏緩,智慧型手機應用面板驅動IC封測量持穩;編碼型記憶體(NOR Flash)測試相對偏弱。

在微機電(MEMS)部分,法人預估,第4季台灣南茂電子羅盤、壓力感測器以及微機電麥克風封裝量,可較第3季持穩。

從產品營收比重來看,法人表示,目前台灣南茂動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比約2成多,驅動IC封測加上凸塊營收占比約4成多,Flash封測占比約2成,混合訊號IC封裝占比約6到7%。

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