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矽瑪科技:本公司擬資金貸與本公司100%持有子公司葳統科技(深圳)有限公司美金100萬元。

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.10.24 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/10/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:葳統科技(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:子公司(3)資金貸與之限額(仟元):30000(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30000(8)本次新增資金貸與之原因:子公司作為生產經營流動資金,用以支付貨款及支付工資用途。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):99942(2)累積盈虧金額(仟元):88115.計息方式:借款利息按季每季支付6.還款之:(1)條件:借款本金自2014年9月15起分三次還清(2)日期:一、2014年9月15日二、2015年9月15日三、2016年9月15日7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):08.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:0.009.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無

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