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明年SD3.0滲透率上看2成

中央商情網/ 2013.10.24 00:00
(中央社記者張建中新竹2013年10月24日電)市調機構集邦科技估計,今年SD 3.0規格記憶卡滲透率將約10%,預期明年滲透率可望挑戰2成水準。

集邦科技表示,SD 3.0介面最大頻寬從SD 2.0的每秒25MB,大幅提升至每秒104MB,連續寫入速度可輕易超過每秒10MB。

因智慧手機、平板電腦及單眼相機等系統裝置僅少數機種支援SD 3.0介面,另外,主要需求來自市場比重較低的零售通路市場,集邦科技估計,今年全球SD 3.0記憶卡滲透率將僅約10%。

集邦科技指出,明年起應用處理器可支援SD 3.0介面的產品線會逐漸增加,另方面,行動裝置低價化,製造商為節省生產成本,搭載的嵌入式記憶體將以低容量為主,將可帶動零售通路市場對高階記憶卡需求成長。

集邦科技看好,明年SD 3.0規格記憶卡滲透率將可攀高到15%至20%水準。

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