蘋果推新平板 景碩可受惠

蘋果(Apple)新iPad Air和升級版iPad mini產品，強調輕薄與高解析功能，搭載64位元A7處理器和M7動作感應協同處理器，Wi-Fi+Cellular機型並支援LTE功能。

法人指出，A7處理器仍由三星(Samsung)主導晶圓製造代工，相關載板仍由挹斐電(Ibiden)與三星電機(SEMCO)供應；未來A8處理器，景碩有機會切入相關供應鏈，提供高階載板產品。

在LTE部分，法人表示，蘋果新iPad Air和升級版iPad mini，Wi-Fi+Cellular機型支援LTE無線通訊功能，景碩可透過相關美系無線通訊晶片大廠客戶，提供高階晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，間接切入蘋果iPad新品供應鏈。

法人表示，目前晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板營收占景碩整體營收比重約35%到40%。

展望10月業績走勢，法人表示，景碩9月部分晶片載板出貨遞延到10月，抵銷中國大陸十一長假工作天數減少影響，預估10月可維持高檔，單月業績有機會站上新台幣20億元。

展望第4季產品應用表現，法人預估，景碩平價和高階智慧型手機應用晶片載板出貨可持續看增。