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賽靈思推28奈米異質3D晶片

中央社/ 2013.10.21 00:00
(中央社記者吳佳穎台北21日電)美商賽靈思公司 (Xilinx)宣布,與台積電合作推出業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC)的系列產品,正式量產。

賽靈思表示,如此一來已順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。

賽靈思表示,採用台積電的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術,來開發28奈米3D IC產品,藉由整合多個晶片於單一系統之上達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。

賽靈思指出,這次28奈米3D IC系列產品量產的成果,將奠定賽靈思與台積電在20SoC製程及16FinFET製程合作的基礎,以進一步獲取佳績,也協助賽靈思延續在All Programmable 3D IC領域的領先。

這次賽靈思推出的Virtex-7 HT系列 FPGA元件,是全球首款異質All Programmable元件,內含16個28Gbps和72個13.1Gbps收發器,是目前唯一能符合光纖傳輸網路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案。

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