賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示：「我們與台積公司合作，成功利用CoWoS技術將產品導入量產，鞏固了賽靈思作為3D IC技術及產品先驅者與產業領導者的地位。雙方藉由緊密的合作，持續在生產流程與技術上力求精進，打造新一代以CoWoS技術為基礎的3D IC創新產品；同時亦做好準備將運用台積公司20SoC製程與16FinFET製程結合我們的UltraScale架構，進一步奠定賽靈思的產業領先地位。」
台積公司研究發展副總經理暨技術長孫元成博士表示：「台積公司運用先進的CoWoS 3D IC全方位生產技術持續推動摩爾定律向前演進並加速系統整合，我們已與賽靈思進行緊密且廣泛的合作締造傲人的成果，期待雙方未來幾年能夠繼續合作，在製造及產品方面皆取得更多突破性的佳績。」
賽靈思採用台積公司先進的CoWoS技術生產領先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代的有線通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片 (ASIC) 原型開發與模擬應用。
賽靈思Virtex-7 HT系列 FPGA元件係全球首款異質All Programmable元件，內含多達16個28Gbps 和72個13.1Gbps收發器，是唯一能符合光纖傳輸網路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案。
除了Virtex-7 HT系列FPGA外，另外兩款賽靈思3D IC系列同質(Homogeneous) 元件已於今年年初進入量產。Virtex(R)-7 2000T FPGA元件內含的邏輯單元等同於2000萬個ASIC邏輯閘，為系統整合、ASIC替代方案與ASIC原型開發與模擬的絕佳選擇；而Virtex-7 X1140T元件則配備96個符合10GBASE-KR規格的13.1Gbps收發器，適用於需要絕佳整合度與性能表現的超高效能有線通訊應用產品。
關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合，將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。
關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司預計2013年將擁有足以生產相當於1,650萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB(TM) 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家使用28奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。
新聞稿中的Xilinx、Xilinx商標設計、All Programmble、UltraScale和Virtex及其他標示的品牌均是Xilinx公司在美國和其他國家的註冊商標。所有其他註冊商標之所有權均由各自所屬公司擁有。
消息來源 賽靈思公司