法人指出，台灣南茂耕耘微機電領域逐步開花結果；南茂獲得微機電廠商封裝訂單，成功切入壓力感測器(pressure sensor)和微機電麥克風封裝領域，第3季開始出貨。
法人表示，台灣南茂微機電麥克風封裝，客戶以台廠為主。
法人表示，台灣南茂第4季電子羅盤、壓力感測器以及微機電麥克風封裝量，可較第3季持穩。
在電子羅盤方面，法人表示，台灣南茂旗下混合訊號和記憶體測試廠泰林(5466)，和日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤測試服務持續穩定，泰林與AKM在電子羅盤封裝訂單合作持穩。
南茂先前預估，2到3年後，高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占南茂整體營收比重，可提高到15%。
法人表示，台灣南茂今年資本支出規模將擴充到新台幣38億元，投資包括微機電封裝等四大產線。