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南茂Q4微機電封裝量持穩

中央商情網/ 2013.10.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年10月17日電)法人預估,封測大廠南茂(8150)第4季微機電(MEMS)封裝量,可較第3季持穩。

法人指出,台灣南茂耕耘微機電領域逐步開花結果;南茂獲得微機電廠商封裝訂單,成功切入壓力感測器(pressure sensor)和微機電麥克風封裝領域,第3季開始出貨。

法人表示,台灣南茂微機電麥克風封裝,客戶以台廠為主。

法人表示,台灣南茂第4季電子羅盤、壓力感測器以及微機電麥克風封裝量,可較第3季持穩。

在電子羅盤方面,法人表示,台灣南茂旗下混合訊號和記憶體測試廠泰林(5466),和日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤測試服務持續穩定,泰林與AKM在電子羅盤封裝訂單合作持穩。

南茂先前預估,2到3年後,高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占南茂整體營收比重,可提高到15%。

法人表示,台灣南茂今年資本支出規模將擴充到新台幣38億元,投資包括微機電封裝等四大產線。

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