力成微機電封裝 Q4出貨持穩

法人表示，力成積極擴展微機電麥克風封裝，客戶以台灣廠商為主，間接切入智慧型手機和平板電腦供應鏈，預估第4季量產出貨持續穩健。

法人指出，微機電元件整合電子訊號和機械原理等設計，封裝製程相對複雜；微機電封裝成本占微機電整體成本比重較高，相對微機電封裝毛利也較高。

外電報導，美光(Micron)旗下爾必達(Elpida)將增產行動記憶體產品約2成。

法人預估，爾必達計畫增產，可望挹注記憶體封測台廠力成和華東(8110)行動記憶體封測表現。

展望力成第4季表現，法人表示，力成NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測量，出貨動能可延續到第4季；行動記憶體封測量可正向看待；邏輯IC封測動能需謹慎觀察。

力成預計10月31日召開法說會。