法人表示,力成積極擴展微機電麥克風封裝,客戶以台灣廠商為主,間接切入智慧型手機和平板電腦供應鏈,預估第4季量產出貨持續穩健。
法人指出,微機電元件整合電子訊號和機械原理等設計,封裝製程相對複雜;微機電封裝成本占微機電整體成本比重較高,相對微機電封裝毛利也較高。
外電報導,美光(Micron)旗下爾必達(Elpida)將增產行動記憶體產品約2成。
法人預估,爾必達計畫增產,可望挹注記憶體封測台廠力成和華東(8110)行動記憶體封測表現。
展望力成第4季表現,法人表示,力成NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測量,出貨動能可延續到第4季;行動記憶體封測量可正向看待;邏輯IC封測動能需謹慎觀察。
力成預計10月31日召開法說會。