牧德科技此一現金增資案為今年以來的首宗PCB相關設備廠辦理的市場籌資案，將由原股東依持股比例認購，所募集的3.08億元資金將用於牧德充實營運資金以及償還銀行借款。而同屬設備類股的大量科技(3167-TW)上市前辦理市場籌資後，也將在10月21日以每股30元IPO上市掛牌。
牧德科技今年的業績自3月起一路向上，連續 5個月創新高後，8月營收自高點滑落到7582萬元，較上月減少7.32%，較去年同月成長79.99%。而牧德科技2013年1-9月營收6.02億元，也較去年同期大幅成長69.84%。
依照產品別而言，牧德科技2013年以來，來自IC載板檢測精密度需求提高，並且因此推升光學檢測(AOI)廠商的業績走高，牧德科技今年除了加碼1.66億元購置新竹廠辦之外，也計畫在今年第4季推出外觀檢測設備上市銷售，將對於其業績的挹注極大。同時，牧德科技的訂單能見度極高，而牧德也正在成為PCB軟、硬板及IC載板等產品一條龍檢測設備廠，將再進一步跨入玻璃檢測的新領域。