法人估利機10月業績進入高峰

法人表示，第4季銅打線製程封裝市場需求續增，利機封測材料相關產品可望提升，預估利機第4季封測材料產品業績，可望季增10%到15%。

在LED導線架部分，法人表示，利機今年受惠開拓中國大陸市場，預估今年利機全年LED產品業績年成長率可達到120%到150%。

利機先前表示，下半年IC封裝材料和LED導線架出貨，會是主要成長動能；封測和LED二大產品，占公司總體營收比重50%，已成為新主力產品。

利機9月自結合併營收新台幣6668.6萬元，較8月7990.9萬元減少17%，比去年同期6136.7萬元成長9%。

利機表示，9月業績受到客戶庫存調整影響。

第3季利機自結合併營收2.25億元，較第2季1.91億元成長18%。累計今年前9月自結合併營收5.96億元，較去年同期9.09億元衰退34%。