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日月光第3季封測營收 單季高

中央商情網/ 2013.10.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年10月9日電)封測大廠日月光(2311)自結9月IC封裝測試及材料合併營收新台幣130.7億元,月增4.1%;第3季IC封裝測試及材料合併營收378.1億元,季增4.2%,法人表示創單季高。

日月光自結9月集團合併營收203.9億元,較8月188.27億元增加8.3%,比去年同期170.63億元成長19.5%。

法人表示,日月光9月集團合併營收,續創今年以來單月高點。

法人表示,日月光9月電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量,較8月持續成長。

其中日月光9月IC封裝測試及材料自結營收130.7億元,較8月125.55億元成長4.1%,比去年同期115.48億元成長13.2%。

法人表示,日月光9月通訊類封測產品出貨,較8月持續成長,消費電子類封測產品出貨持穩;日月光9月IC封測及材料營收,是今年以來高點。

日月光自結第3季集團合併營收567.48億元,較第2季507.6億元成長11.8%,比去年同期489.91億元成長15.8%。

法人表示,日月光第3季Wi-Fi模組業績,較第2季大幅成長,加上IC封測營收續增,帶動日月光第3季集團合併營收表現。

其中第3季IC封裝測試與材料自結合併營收378.1億元,較第2季362.95億元成長4.2%,比去年同期338.91億元成長11.6%。

法人表示,日月光第3季IC封測及材料營收,創歷史單季新高,符合公司原先預期較第2季成長1%到5%幅度。

從產品線來看,法人指出,日月光第3季通訊應用封測出貨相對續強;工業用和汽車電子、以及消費電子類IC封測量持穩。

累計今年前9月日月光自結集團合併營收1556.98億元,較去年同期1379.64億元成長12.85%。

法人指出,日月光今年前9月集團合併營收表現,是歷年來前9月同期營收新高。

展望第4季,法人預估,日月光第4季整體業績,將按照以往季節性走勢。

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