辛耘表示，第3季創單季營收歷史新高，是受惠12吋再生晶圓新產能2萬片開出，產能利用率並逐步提升至目前的滿載水準。另外，由於第3季起進入傳統半導體設備製造產業旺季，在半導體產業設備本土化趨勢及LED前段濕製程設備良好的認證進度，皆是推升公司自製設備業務成長動能強勁的主因。
根據研究機構Gartner最新預測，2014年、2015年全球半導體產業資本支出可望有14.1％、13.8％的年成長表現，辛耘表示，台灣半導體晶圓廠的設備與材料支出始終保持全球領先地位，除加速先進製程的研發投入，成熟特殊半導體前段製程(如RF、CMOS、MEMS、電源管理IC等)成為另一主流需求，將持續對自製設備帶來正面助益。另外，由於再生晶圓業務已順利通過客戶20nm/16nm認證，相關產品需求持續提升的趨勢不變，整體營運帶來新一波的成長貢獻。
展望今年第4季，辛耘維持審慎樂觀看法，由於台灣半導體產業持續朝先進製程演進，加上本土化趨勢明確，將對本土設備廠商產生長期的正面助益。隨著國內晶圓代工及封裝業者持續轉往更高階製程，對於高階半導體設備與12吋再生晶圓的需求持續放大，預期公司3大產品線創造有利的成長環境與條件。