許漢洲指出,FHD解析度主要會應用在5-6吋手機產品上,預期將是明(2014)年高階手機主要搭載規格,而中階手機面對高階與低階手機競爭壓力影響,預期下半年也將快速搭載FHD規格驅動IC,帶動成長速度將會加快。
以今年而言,許漢洲預估今年WVGA仍是主流規格,滲透率約21%,其次是HD720的20%,FHD約只有10%,明年估最主流仍是WVGA,滲透率約22%,HD 720也成長至21%,而FHD則將快速成長到20%,2015年時WVGA滲透率約23%,HD 720則下滑至20%,FHD將攀升至30%。
在行動處理器方面,許漢洲預期會有 3 大趨勢,包含大小核分工、運用GPU計算能力降低功耗,以及朝64位元處理器邁進,而由於複雜設計需求,加上價格壓力,預期AP處理器將進入戰國時代,恐只有少數廠商能負擔龐大的研發費用。
至於今年一度成為市場話題的無線充電,他指出,隨著技術成熟,未來也將成為高階產品差異化重點,目前有 3 大主流規格,以Qi陣營標準最為成熟,該陣營標準完成度高,參與廠商達140多家,包含聯發科等廠商,預期可成市場主要推手。
許漢洲認為,高階手機2014年成功主要原因將在幾個方面,包含5吋FHD螢幕、4G LTE聯網規格、支援行動支付與無線充電,就台系IC設計廠商而言,低價產品區是當到,因此高整合度的需求將是相關廠商的機會,高階晶片則將朝差異化的方向發展。