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拓墣:FHD解析度驅動IC明年快速成長 滲透率估可達2成

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.10.03 00:00
拓墣產業今(3)日舉行ICT產業大預測研討會,半導體產業分析師許漢洲指出,智慧型手機不加價的趨勢成形,導致關鍵晶片售價恐持續下滑,面對低價市場,晶片整合需求就愈來愈高,高階手機則必須藉由差異化突圍,其中面板解析度提升預期會是差異化重點,今年WVGA解析度仍是市場主流,明年開始FHD解析度滲透率將快速攀升,滲透率估可從今年的10%攀升至20%,2015年更可達 3 成以上,超越WVGA與HD 720,成為市場主流解析度。

許漢洲指出,FHD解析度主要會應用在5-6吋手機產品上,預期將是明(2014)年高階手機主要搭載規格,而中階手機面對高階與低階手機競爭壓力影響,預期下半年也將快速搭載FHD規格驅動IC,帶動成長速度將會加快。

以今年而言,許漢洲預估今年WVGA仍是主流規格,滲透率約21%,其次是HD720的20%,FHD約只有10%,明年估最主流仍是WVGA,滲透率約22%,HD 720也成長至21%,而FHD則將快速成長到20%,2015年時WVGA滲透率約23%,HD 720則下滑至20%,FHD將攀升至30%。

在行動處理器方面,許漢洲預期會有 3 大趨勢,包含大小核分工、運用GPU計算能力降低功耗,以及朝64位元處理器邁進,而由於複雜設計需求,加上價格壓力,預期AP處理器將進入戰國時代,恐只有少數廠商能負擔龐大的研發費用。

至於今年一度成為市場話題的無線充電,他指出,隨著技術成熟,未來也將成為高階產品差異化重點,目前有 3 大主流規格,以Qi陣營標準最為成熟,該陣營標準完成度高,參與廠商達140多家,包含聯發科等廠商,預期可成市場主要推手。

許漢洲認為,高階手機2014年成功主要原因將在幾個方面,包含5吋FHD螢幕、4G LTE聯網規格、支援行動支付與無線充電,就台系IC設計廠商而言,低價產品區是當到,因此高整合度的需求將是相關廠商的機會,高階晶片則將朝差異化的方向發展。

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