在晶圓龍頭台積電帶領下,台灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球,分別達到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯全球最重要的半導體市場,2014年半導體設備支出將到439.8億美元的高檔。材料支出方面,預估2013年較去年提高1%達到475.4億美元的規模。
隨著台積電明年首季20奈米產能正式量產,因此近期已對設備商展開新一波釋單動作,加速20奈米產能建置,激勵半導體設備核心受惠股業績開始動起來,漢微科、弘塑等供應鏈國內業者下半年營運都較上半年明顯成長,整體業績將會更旺。
在晶圓龍頭台積電帶領下,台灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球,分別達到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯全球最重要的半導體市場,2014年半導體設備支出將到439.8億美元的高檔。材料支出方面,預估2013年較去年提高1%達到475.4億美元的規模。
隨著台積電明年首季20奈米產能正式量產,因此近期已對設備商展開新一波釋單動作,加速20奈米產能建置,激勵半導體設備核心受惠股業績開始動起來,漢微科、弘塑等供應鏈國內業者下半年營運都較上半年明顯成長,整體業績將會更旺。
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