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德微EBS獲科技創新獎

中央商情網/ 2013.10.02 00:00
(中央社記者江明晏台北2013年10月2日電)德微科技(3675)宣布,獲得經濟部國貿局主辦的「2013年台北國際電子產業科技展」電子零組件類別「科技創新獎」,獲獎產品為「小型 LED燈專用超薄橋式整流器EBS」。

德微表示,「小型LED燈專用超薄橋式整流器- EBS」產品為全球最薄的橋式整流二極體,厚度相較同業產品輕薄20%,且功率消耗減少達10%;由於採用全自動化SMD封裝技術,不僅品質更趨穩定並能有效控制成本控制,目前已廣泛應用於LED照明與各式攜帶型電子產品充電器市場。

德微表示,電子產品輕薄短小趨勢已形確立,該產品符合追求極致散熱的薄型化電子產品需求,主要需求來自於手機充電器與LED照明用的超薄型整流二極體。

德微也將於10月8日至11日於南港展覽館舉辦的《2013 年台北國際電子產業科技展》上,同步展出日前取得美國發明專利的「具高電流特性的蕭特基(Schottky)二極體及其製造方法」。

德微表示,以此技術發展的蕭特基二極體產品,將較原有面積縮小43%,同樣符合輕薄、節能、環保低功耗、體積小、穩定度及效率高等特性,適合運用於輕薄短小的消費性電子產品。

展望第4季,德微持樂觀審慎看法,在於第3季末包括智慧型手機與平板電腦等行動裝置新產品將陸續推出,下游業者備料轉趨積極,且由於消費性電子產品輕薄短小趨勢明確,可望帶動毛利較高產品包括薄型分離式SMD、薄型橋式整流器與高階蕭特基二極體等產品的市場需求。

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