德微指出，電子產品輕薄短小趨勢已形確立，超薄橋式整流器產品符合追求極致散熱的薄型化電子產品需求，尤其是來自於手機充電器與LED照明用的超薄型整流二極體。
德微此次獲獎的「小型LED燈專用超薄橋式整流器EBS」，為台灣自主研發自動銲接製程之矩陣式導線架，使焊接應力減少，同時結合IC矩陣式框架及二極體焊接封裝的優點，且EBS產品膠體超薄且為平腳，散熱效果優於同業，且兼具環保節能低功耗、輕薄短小、穩定效率高等特性。
德微也將於「2013 年台北國際電子產業科技展」中，將同步展出日前甫取得美國發明專利的「具高電流特性的蕭特基（Schottky）二極體及其製造方法」，德微表示，以此技術發展的蕭特基二極體產品，將較原有之面積縮小43%，同樣符合輕薄、節能、環保低功耗、體積小、穩定度及效率高等特性，適合運用於輕薄短小的消費性電子產品。
德微表示，整流二極體為電子產品基本重要元件，屬半導體基礎產業，在電子電路中扮演整流、穩定電壓等功能，在智慧型手機、Ultrabook、液晶電視、平板電腦、LED照明、車用電子等產品上都會用到；而整流二極體中具備高速、高頻特性的蕭特基（Schottky）二極體產品市場占有率，則受惠於電子產品要求效能不斷提升而持續放大。