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日月光積極籌資擴產高階封測 展現坐穩封測龍頭決心

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.09.25 00:00
封測大廠日月光(2311-TW)今年積極籌資,先前發行 4 億美元可轉換公司債,近日現金增資完成訂價,預計可籌資33.93億元,今年籌資金額就超過150億元,而日月光積極籌資,目的也是為了擴充接下來的高階封測產能所需,以迎接未來行動裝置與更多穿戴產品的市場商機。

日月光今年大手筆籌資,繼先前海外可轉換公司債確定定價後,預計可籌資 4 億美元,近期現金增資也訂價完成,每股定價26.1元,發行1.3億股,預計取得33.93億元資金,今年籌資金額高達150億元以上,積極展現擴充新產能決心。

日月光經營階層多次強調要走在產業前面,因此今年籌資,市場也解讀目的是要擴充高階封測產能,因應未來行動裝置相關晶片所需,另外未來微型裝置需求看俏,包含穿戴式產品市場商機,晶片尺寸面積勢必愈來愈小,封裝技術也需同步。

另外,日月光也在經濟部的協助之下,打算積極回台投資擴廠,目前在高雄與中壢各有廠區興建中,其中中壢廠區將再新建 5 棟廠房,總投資金額達927億元。而日月光規劃未來 5 年還會持續興建新廠,據媒體指出新廠區設立地點將落腳桃園林口,不過日月光對此強調,詳細執行內容與擴廠地點仍在評估階段,實際情況要依整合集團效益為主,但可想而知未來封測業大者恆大的趨勢已確定成形。

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