日月光今早盤開低走弱，午盤買量明顯挹注，推動股價由黑翻紅，最高來到28.3元，漲幅逾1.2%，站所有均線之上。
日月光現金增資發行普通股1.3億股，發行價格每股新台幣26.1元，預計募資約33.93億元。
日月光先前發行總額4億美元、於2018年到期的零息可轉換公司債完成訂價，轉換價格訂每股新台幣33.085元。
法人表示，此次日月光現金增資加上可轉換公司債，籌資規模超過新台幣150億元，是近10年以來日月光集團及台灣封測產業最大的籌資規模。
日月光表示，此次現金增資主要投資智慧型手機和穿戴式裝置等相關系統級封裝(SiP)應用所需高階封測製程機器設備，作為擴大在台灣投資計畫的一環。
日月光表示，預期未來美國量化寬鬆(QE)逐漸退場，市場資金成本將逐步上揚，此次擴大籌資規模，一方面積極布局全球封測事業，一方面期待可降低公司未來資金成本。
法人表示，日月光積極布局高階封裝測試製程，涵蓋覆晶(Flip Chip)封裝、系統級封裝SiP、微機電(MEMS)、2.5D/3D IC、銅柱凸塊(Cu pillar bumping)等高階先進封裝製程。
媒體報導，日月光計畫在林口擴廠。日月光表示，生產地點評估將以整合集團效益為主要考量因素，目前仍在評估階段。
觀察9月，法人預估，日月光9月IC封裝測試及材料業績可望較8月成長，幅度在3%左右，單月業績有機會逼近新台幣130億元。
展望第3季，法人表示，日月光第3季IC封裝測試及材料營收季增幅度，可望符合公司原先預期，較第2季成長1%到5%。
日月光先前表示，第2季先進封裝營收季增18%，上半年先進封裝營收年增24%，先進封裝成長動能可繼續維持下去；日月光先進封裝產品稼動率約8成到85%，還有15%產能可因應下半年先進封裝需求。