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增資擴高階封測 日月光翻紅

中央商情網/ 2013.09.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月25日電)封測大廠日月光(2311)午盤翻紅,漲幅逾1.2%。日月光籌資超過新台幣150億元,擴大高階封測製程。

日月光今早盤開低走弱,午盤買量明顯挹注,推動股價由黑翻紅,最高來到28.3元,漲幅逾1.2%,站所有均線之上。

日月光現金增資發行普通股1.3億股,發行價格每股新台幣26.1元,預計募資約33.93億元。

日月光先前發行總額4億美元、於2018年到期的零息可轉換公司債完成訂價,轉換價格訂每股新台幣33.085元。

法人表示,此次日月光現金增資加上可轉換公司債,籌資規模超過新台幣150億元,是近10年以來日月光集團及台灣封測產業最大的籌資規模。

日月光表示,此次現金增資主要投資智慧型手機和穿戴式裝置等相關系統級封裝(SiP)應用所需高階封測製程機器設備,作為擴大在台灣投資計畫的一環。

日月光表示,預期未來美國量化寬鬆(QE)逐漸退場,市場資金成本將逐步上揚,此次擴大籌資規模,一方面積極布局全球封測事業,一方面期待可降低公司未來資金成本。

法人表示,日月光積極布局高階封裝測試製程,涵蓋覆晶(Flip Chip)封裝、系統級封裝SiP、微機電(MEMS)、2.5D/3D IC、銅柱凸塊(Cu pillar bumping)等高階先進封裝製程。

媒體報導,日月光計畫在林口擴廠。日月光表示,生產地點評估將以整合集團效益為主要考量因素,目前仍在評估階段。

觀察9月,法人預估,日月光9月IC封裝測試及材料業績可望較8月成長,幅度在3%左右,單月業績有機會逼近新台幣130億元。

展望第3季,法人表示,日月光第3季IC封裝測試及材料營收季增幅度,可望符合公司原先預期,較第2季成長1%到5%。

日月光先前表示,第2季先進封裝營收季增18%,上半年先進封裝營收年增24%,先進封裝成長動能可繼續維持下去;日月光先進封裝產品稼動率約8成到85%,還有15%產能可因應下半年先進封裝需求。

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