南茂資本支出擴充到38億元

南茂先前預估，今年資本支出規模約25到28億元。法人表示，因應產品線擴充需求，台灣南茂今年資本支出規模將擴充到38億元。

從產品線來看，法人表示，台灣南茂資本支出擴大，將投資包括面板驅動IC封測、晶圓級晶片尺寸封裝、多晶片封裝(MCP)以及微機電(MEMS)封裝等產線。

從比重來看，法人預估，台灣南茂今年資本支出，將有7成規模投資LCD驅動IC所需封測產能，3成投資晶圓級晶片尺寸封裝、多晶片封裝(MCP)以及微機電(MEMS)封裝等。

在晶圓級晶片尺寸封裝部分，法人表示，台灣南茂透過日系客戶、美系混合訊號晶片設計廠商、以及記憶體廠商分別下單，逐步擴大晶圓級晶片尺寸封裝量；預估台灣南茂第3季WLCSP封裝量，可較第2季大幅成長1倍。

在微機電封裝部分，法人指出，台灣南茂已獲得微機電廠商封裝訂單，成功切入壓力感測器(pressure sensor)和微機電麥克風封裝領域，第3季逐步放量出貨。

展望第3季，法人預估，台灣南茂第3季業績可較第2季成長，幅度大約在5%到7%。

展望下半年，法人預估，台灣南茂下半年業績可較上半年略佳，預估下半年和上半年業績比重大約在55到45。