▲日月光籌資150億 十年最大

日月光董事會今天決議，為購置機器設備，現金增資發行普通股1.3億股，發行價格每股新台幣26.1元，預計現金增資約33.93億元。

日月光表示，此次現金增資主要投資智慧型手機和穿戴式裝置等相關系統級封裝(SiP)應用所需高階封測製程機器設備，作為擴大在台灣投資計畫的一環。

法人表示，以5日平均價格計算，日月光此次現金增資發行價格，折價率約4.2%。

日月光先前發行總額4億美元、於2018年到期的零息可轉換公司債完成訂價，轉換價格訂每股新台幣33.085元。

法人指出，此次日月光現金增資加上可轉換公司債，籌資規模超過新台幣150億元，是近10年以來日月光集團及台灣封測產業最大的籌資規模。

日月光表示，預期未來美國量化寬鬆(QE)逐漸退場，市場資金成本將逐步上揚，此次擴大籌資規模，一方面積極布局全球封測事業，一方面期待可降低公司未來資金成本。

法人表示，日月光積極布局高階封裝測試製程，涵蓋覆晶(Flip Chip)封裝、系統級封裝SiP、微機電(MEMS)、2.5D/3D IC、銅柱凸塊(Cu pillar bumping)等高階先進封裝製程。

展望今年資本支出規模，日月光先前表示，今年全年資本支出約7億美元到7.5億美元。

日月光先前表示，先進封裝產品稼動率約8成到85%左右，還有15%產能可因應下半年先進封裝需求。