村田製作所開發世界最小片狀鐵氧體磁珠

產品將於2013年10月1日（星期二）～10月5日（星期五）在千葉縣幕張國際會展中心舉辦的CEATEC JAPAN2013展會中展出。

由於以智慧型手機為首的小型可攜式設備的多頻段化和高功能化，所裝載的電子元件的數量也逐漸增加，對於支援高密度封裝的超小型元件的需求也不斷高漲。在這種情況下，村田公司於2012年開發了世界最早並且最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的片狀多層陶瓷電容器和片狀電感器。現在這些產品已經能夠進行封裝，為了在2013年度中開始提供樣品，我們正在進行量產化技術的開發。

而且，這次也對於電子設備的雜訊對策所必須的片狀鐵氧體磁珠，透過應用本公司獨自的最新細微加工技術，成功的開發了世界首創、世界最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的產品。目前我們正朝著在2014年度中的樣品出貨積極地進行準備之中。還有，至目前為止最小尺寸的01005尺寸產品，已經在以高頻模組為中心的領域廣泛地被採用。

株式會社村田製作所常務執行董事元件事業本部本部長井上亨表示，這次完成了世界最早並且是世界最小008004尺寸的片狀鐵氧體磁珠的開發，從而達到備齊了所有電子設備所必需的電子零組件中的超小型產品。透過這次開發，我們確信能夠為今後的電子設備的高功能化、小型化的發展作出貢獻。能夠成功地開發一系列小型產品，要歸功於彙集了我們多年的要素技術，今後在持續不斷追求產品的超小型化的同時，我們將從品質和供貨體制開始到整體的服務方面，持續領導電子產業前進。

用途：手機、手機用模組（PA、Wi-Fi、照相機等）。

樣品提供時間：2014年底（預定）。

株式會社村田製作所簡介：株式會社村田製作所是設計、製造和銷售陶瓷被動式電子元件與解決方案、通訊模組以及供電模組的全球領導廠商。該公司年營收為6810億日圓（約合68億美元），致力於開發先進的電子材料和尖端的多功能、高密度模組。該公司在全球各地擁有員工和製造工廠。如需詳情，敬請造訪株式會社村田製作所網站：http://www.murata.com.cn/。

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