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台股盤前-第2箭奏效 融券激增1.4萬張 外資買不回頭助軋空

鉅亨網/鉅亨網記者陳慧琳 台北 2013.09.24 00:00
資金行情未退燒,外資昨(23)日再買超83億元,已連18買,台股昨天勁揚突破前波高點,配合金管會第2箭全面開放平盤下放空射出首日,融券大增1.4萬張,顯示投資人進場意願提升;不過法人認為,台股這波已大漲逾6%,短線漲多恐拉回休息,關鍵在於外資,若外資不回頭,短線將上演軋空行情,有機會挑戰今年高點8439點。

美國聯準會意外宣布維持QE購債規模,使得買盤在秋節長假後陸續回籠,加上平盤下放空限制大幅鬆綁,帶動台股昨價量齊揚,台積電漲幅逾2.4%,引領電子權值股全面上攻,加上金融類股指數衝上2年新高,大盤擴量勁揚83.65點,以8292.83點作收,成交值放大到853億元。

台股9月以來指數累計上漲270點,已是今年單月漲點新高,加上金管會祭出平盤下放空,空軍大舉發動,融券餘額單日大增1.4餘萬張,融券餘額增至45.77萬張,創3月底來新高。

今天觀盤重點,宏達電連日獲外資追補,宏達電董事長王雪紅昨日參與中國LTE論壇時再釋利多,宣布加快LTE在中國的商用步伐以及全球化進程,對行動通訊產業是重大的發展契機,宏達電將在中國發表全球首款TD-LTE手機。

蘋果iPhone 5s及5c上周開賣後,公布首個周末的銷量900萬支,不僅高於去年iPhone 5的500萬支,也高於分析師預估,蘋果概念股9月營收可望優於預期,國內蘋概雙雄鴻海、和碩9月營收反彈有望。

8月北美半導體B/B值跌至1之下,庫存疑慮仍未解,但晶圓代工龍頭廠台積電衝刺特殊先進製程加快腳步,利多題材帶領半導體類股指數昨日強漲近2%,成功淡化半導體景氣恐向下之利空。法人表示,半導體面臨庫存壓力在業界預期之內,沖淡B/B值疲弱對類股帶來的衝擊。

整體而言,台股此波已大漲逾6%,且外資買超即將追平今(2013)年4月下旬的連20買、累計1267億元紀錄,法人表示,儘管短線漲多可能拉回休息,惟回檔幅度有限,預料季線8061點與半年線8060點交會,形成強力支撐。摩台指周五將結算,目前留倉口數還有20餘萬口,由於外資在期、現貨全面翻多,摩台指拉高結算機率大,短期不排除先反攻今年高點8439點。

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