頎邦董事會通過40億銀行授信

頎邦公告，公司及子公司為償還既有金融負債暨充實中期營運週轉金的所需資金，擬向台北富邦商業銀行為管理銀行的聯合授信銀行團，申請授信總額度新台幣40億元整的聯合授信案。

頎邦表示，董事會23日決議通過銀行聯合授信案，並授權董事長代表公司全權處理相關文件簽署及後續執行相關事宜。

觀察頎邦第3季主要產品線走勢，法人指出，第3季頎邦大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)產能利用率可持平第2季，第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)稼動率可較第2季微幅成長；12吋金凸塊每月出貨量持續滿載；在測試部分，第3季加上新擴充的測試機台，整體測試稼動率已經滿載。

法人表示，中國大陸白牌智慧手機和紅米機市場銷售勁揚，中間價位的智慧型手機帶動中小尺寸面板需求；預估頎邦第3季整體業績可較第2季微幅向上，季增幅度在5%之內。