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●搭平價智慧機 台廠振翅飛☆

中央商情網/ 2013.09.21 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月21日電)蘋果推出平價iPhone 5C,非蘋平價智慧手機需求續旺,整體帶動台廠供應鏈表現。包括鴻海、日月光、矽品、頎邦、景碩、晶技等,第3季業績穩健向上。

蘋果(Apple)日前推出iPhone 5S及5C新品,其中iPhone 5C從兩年綁約價99美元起跳,市場評估蘋果為追求全球更廣客群改變策略,欲以平價iPhone 5C打進新興市場。

儘管市場對蘋果新品手機訂價策略評價不一,但可見蘋果也急欲搶攻平價智慧型手機市場。

非蘋陣營帶動的平價智慧手機成長需求,順勢拉抬台灣半導體供應鏈表現。以IC封測為例,資策會產業情報研究所(MIC)表示,中國大陸等新興市場平價智慧手持產品需求成長,估計今年台灣IC封測產業產值將達新台幣3731億元,年成長7.3%。

MIC產業顧問兼主任洪春暉表示,蘋果對台灣供應鏈依賴仍深。包括蘋果等手機大廠,朝平價智慧型手機移動,平價智慧機和平板電腦的成長趨勢,對台灣半導體供應鏈相對有利。

在組裝代工部分,iPhone 5S由鴻海(2317)獨家代工,鴻海也取得部分iPhone 5C代工訂單;鴻海第4季將受惠蘋果智慧型手機和平板電腦新品組裝代工拉貨力道,加上非蘋陣營平價手機出貨穩健向上,旺季效應將會在第4季明顯發酵,鴻海今年單季業績高峰可望落在第4季。

在IC封測部分,受惠蘋果新品效應,日月光集團(2311)Wi-Fi模組出貨持續向上,帶動日月光第3季電子製造代工服務(EMS)營收可季增25%;透過美系手機通訊晶片大廠封測訂單,日月光持續切入平價智慧機供應鏈。

矽品(2325)透過提供手機晶片設計台廠封測服務,搭上平價智慧手機順風車;透過國外電源晶片客戶,持續切入蘋果新品供應鏈。

法人預估,矽品第3季業績有機會超越2007年第3季高點,創歷史單季新高,季增幅度大約在5%到7%左右。

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠中國大陸平價智慧手機和紅米機銷售勁揚,帶動中小尺寸面板需求,頎邦第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨,可較第2季呈現向上走勢。

在IC載板部分,景碩(3189)9月來自中國大陸平價智慧型手機晶片載板拉貨持續向上,手機晶片設計台廠與二線中國大陸IC設計客戶載板拉貨力道持續成長。

在石英元件部分,晶技(3042)切入蘋果iPhone 5S及5C供應鏈,供應石英晶體和音叉式水晶振動子(tuning fork)元件;第4季出貨動能可望加溫,今年單月營運高峰可望落在10月或11月;因應十一長假市場需求,平價手機客戶提前備貨,晶技9月可望還有一波拉貨潮。

整體來看,平價智慧型手機新品陸續在下半年量產上市,全球半導體市場高峰可望落在第3季。由中國大陸帶領的平價智慧型手機風潮,將是今年和未來幾年智慧型手機消費主要趨勢,台灣半導體供應鏈搭上這股風潮,第3季業績可望穩健飛翔。

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