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中國品牌手機快速在市場崛起 PCB上下游業者搶攻需求

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2013.09.19 00:00
相對於在今年以來PC市場需求的黯淡無光,中國大陸的品牌智慧型手機反而展現出高度成長及市場活躍度,在此一因素之下,印刷電路板上下游原物料供應商,也都投入心力開發此一高度成長的市場,連玻纖紗、布廠富喬(1815-TW)都積極搶攻這塊市場大餅,並運用其薄布的強項切入其市場的需求。

依市場調查資料顯示,在今年第2季的全球手機市場的銷售數值中,智慧型手機的銷售量已超越功能性手機,2013年全球手機出貨量較去年同期成長3%,但智慧型手機的銷售則較去年同期大幅成長42%;同時就第2季智慧型手機銷售中,包括中國大陸品牌中興、華為、聯想、酷派等品牌已進入4-7名,在市場與國際大廠品牌一較高下,甚至連宏達電(2498-TW)的HTC都被擠到銷售前10名以外。也顯示中國品牌的智慧型手機消費擴散的實力。

對於中國大陸品牌智慧型手機的快速崛起,針對其需求的PCB及上游原物料將興起大幅度帶動的效果,尤其是在上游所需玻纖薄布的部分,由於目前大陸業者對於薄布的供應能力仍弱,富喬也努力在搶食此一市場的高度需求。

玻纖一貫廠的富喬工業目前在台灣設置有530台織布機,目前在厚布及薄布的產能各半,目前其玻纖布的外銷比重約60-70%,在外銷的玻纖布產品中,薄布又占60-70%。

PCB廠精成科技(6191-TW)今年以來面對NB市場銷售衰退的窘況,在此一情況之下,精成科技也正積極開發中國本地品牌手機廠的需求;同時,依華新(1605-TW)集團旗下擁有包括被動元件、記憶體、TFT LCD及如精成科技的PCB供應能力,也依此一統合資源優勢積極開發中國的品牌手機廠需求。

精成科技總經理朱有義在今年以來,已分別拜訪中興、華為、聯想、酷派等中國品牌手機廠,以瞭解其需求所在,在過程中也發現這些手機廠採用華新科(2492-TW)的被動元件,也讓精成科技在資源的統合之下更有競爭的優勢。

此外,PCB全製程廠金像電(2368-TW)已運用其在中國大陸的江蘇常熟二廠接單生產HDI手機板,也盼能因此為獲利加分。金像電主管指出,其中國大陸的江蘇省常熟二廠即為原由弘捷電路(6101-TW)所擁有的常熟廠,與金像電原投資的常熟一廠屬同一工業區內,在金像電接手此一生產設施及土地廠房後,也投入資源在其中設置HDI的生產線。

同時,金像電目前也運用其常熟二廠的HDI製程產能,承接中國大陸的手機PCB生產業務。金像電主管指出,目前常熟二廠產能利用率為70%,帶動的營收約2億元,而預估在第4季進入滿載生產。

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