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2014台半導體產值 估增逾7%

中央社/ 2013.09.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北17日電)資策會MIC預估,

2014年全球半導體市場將達到3104億美元,年成長3.8%

;2014年台灣半導體產業產值可達新台幣1兆8950億元

,年成長7.8%。

資策會產業情報研究所(MIC)今舉辦「展望2014全

球資通訊產業發展趨勢」記者會。

資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示,隨著總體

經濟復甦,PC產業可望回穩、智慧手持裝置持續成長帶

動下,預估2014年全球半導體市場將達到3104億美元,

年成長3.8%。

在台灣半導體產業,洪春暉表示,全球28奈米競爭

激烈、晶片價格持續下滑,台灣半導體產業成長動能將

趨緩,不過仍可優於全球半導體平均水準,預估2014年

產值可達新台幣1兆8950億元,較2013年成長7.8%。

展望2013年,MIC預估,今年因智慧型手機及平板

電腦等智慧手持產品成長,帶動全球半導體市場止跌回

升,預估今年全球半導體市場規模約達2990億美元,較

2012年成長2.4%。

在台灣部分,MIC預估,今年台灣半導體產業產值

可達新台幣1兆7577億元,較2012成長13.7%;IC設計、

晶圓代工與IC封測,均可較2012年成長。

在IC設計方面,洪春暉表示,今年台灣IC設計產業

產值將達新台幣4568億元,年成長8.9%。

展望2014年,洪春暉表示,中國大陸IC設計產業崛

起,領導廠商高通(Qualcomm)持續布局中低階智慧手持

市場,台灣IC設計產業仍將面臨外在競爭壓力。

在晶圓代工產業,洪春暉表示,受惠市場對先進製

程業務需求,帶動今年台灣晶圓代工產值大幅成長;記

憶體價格回升,記憶體產業產值持續上揚,受到日前海

力士無錫廠意外影響,預期未來記憶體價格將維持高點

MIC預估,今年台灣IC製造產業產值將達新台幣

9278億元,較2012年成長19.2%。

在IC封測方面,洪春暉表示,受惠智慧手持裝置銷

售暢旺,尤其是中國大陸等新興市場中低價智慧手持產

品需求成長,估計今年台灣IC封測產業產值將達3731億

元,年成長7.3%。

洪春暉表示,隨著智慧手錶、智慧眼鏡等穿戴式裝

置崛起,可望帶動多晶片封裝、多樣化規格等需求,將

成為IC封測業者潛在成長動能。1020917(圖為中央社

製作)

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