2014年全球半導體市場將達到3104億美元,年成長3.8%
;2014年台灣半導體產業產值可達新台幣1兆8950億元
,年成長7.8%。
資策會產業情報研究所(MIC)今舉辦「展望2014全
球資通訊產業發展趨勢」記者會。
資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示,隨著總體
經濟復甦,PC產業可望回穩、智慧手持裝置持續成長帶
動下,預估2014年全球半導體市場將達到3104億美元,
年成長3.8%。
在台灣半導體產業,洪春暉表示,全球28奈米競爭
激烈、晶片價格持續下滑,台灣半導體產業成長動能將
趨緩,不過仍可優於全球半導體平均水準,預估2014年
產值可達新台幣1兆8950億元,較2013年成長7.8%。
展望2013年,MIC預估,今年因智慧型手機及平板
電腦等智慧手持產品成長,帶動全球半導體市場止跌回
升,預估今年全球半導體市場規模約達2990億美元,較
2012年成長2.4%。
在台灣部分,MIC預估,今年台灣半導體產業產值
可達新台幣1兆7577億元,較2012成長13.7%;IC設計、
晶圓代工與IC封測,均可較2012年成長。
在IC設計方面,洪春暉表示,今年台灣IC設計產業
產值將達新台幣4568億元,年成長8.9%。
展望2014年,洪春暉表示,中國大陸IC設計產業崛
起,領導廠商高通(Qualcomm)持續布局中低階智慧手持
市場,台灣IC設計產業仍將面臨外在競爭壓力。
在晶圓代工產業,洪春暉表示,受惠市場對先進製
程業務需求,帶動今年台灣晶圓代工產值大幅成長;記
憶體價格回升,記憶體產業產值持續上揚,受到日前海
力士無錫廠意外影響,預期未來記憶體價格將維持高點
。
MIC預估,今年台灣IC製造產業產值將達新台幣
9278億元,較2012年成長19.2%。
在IC封測方面,洪春暉表示,受惠智慧手持裝置銷
售暢旺,尤其是中國大陸等新興市場中低價智慧手持產
品需求成長,估計今年台灣IC封測產業產值將達3731億
元,年成長7.3%。
洪春暉表示,隨著智慧手錶、智慧眼鏡等穿戴式裝
置崛起,可望帶動多晶片封裝、多樣化規格等需求,將
成為IC封測業者潛在成長動能。1020917(圖為中央社
製作)