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2014台半導體產值 估增逾7%

中央商情網/ 2013.09.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月17日電)資策會MIC預估,2014年全球半導體市場將達到3104億美元,年成長3.8%;2014年台灣半導體產業產值可達新台幣1兆8950億元,年成長7.8%。

資策會產業情報研究所(MIC)今舉辦「展望2014全球資通訊產業發展趨勢」記者會。

資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示,隨著總體經濟復甦,PC產業可望回穩、智慧手持裝置持續成長帶動下,預估2014年全球半導體市場將達到3104億美元,年成長3.8%。

在台灣半導體產業,洪春暉表示,全球28奈米競爭激烈、晶片價格持續下滑,台灣半導體產業成長動能將趨緩,不過仍可優於全球半導體平均水準,預估2014年產值可達新台幣1兆8950億元,較2013年成長7.8%。

展望2013年,MIC預估,今年因智慧型手機及平板電腦等智慧手持產品成長,帶動全球半導體市場止跌回升,預估今年全球半導體市場規模約達2990億美元,較2012年成長2.4%。

在台灣部分,MIC預估,今年台灣半導體產業產值可達新台幣1兆7577億元,較2012成長13.7%;IC設計、晶圓代工與IC封測,均可較2012年成長。

在IC設計方面,洪春暉表示,今年台灣IC設計產業產值將達新台幣4568億元,年成長8.9%。

展望2014年,洪春暉表示,中國大陸IC設計產業崛起,領導廠商高通(Qualcomm)持續布局中低階智慧手持市場,台灣IC設計產業仍將面臨外在競爭壓力。

在晶圓代工產業,洪春暉表示,受惠市場對先進製程業務需求,帶動今年台灣晶圓代工產值大幅成長;記憶體價格回升,記憶體產業產值持續上揚;受到日前海力士無錫廠意外影響,預期未來記憶體價格將維持高點。

MIC預估,今年台灣IC製造產業產值將達新台幣9278億元,較2012年成長19.2%。

在IC封測方面,洪春暉表示,受惠智慧手持裝置銷售暢旺,尤其是中國大陸等新興市場中低價智慧手持產品需求成長,估計今年台灣IC封測產業產值將達3731億元,年成長7.3%。

洪春暉表示,隨著智慧手錶、智慧眼鏡等穿戴式裝置崛起,可望帶動多晶片封裝、多樣化規格等需求,將成為IC封測業者潛在成長動能。

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