「紐約時報」今天報導指出，台灣是全球最大的晶片製造基地，占全球半導體產業總銷售額逾1/5，所生產的晶片是全球電腦、智慧型手機、相機與其他科技設備的核心零組件。
日月光半導體台灣區總經理吳田玉表示，台灣最優秀的年輕人都不願投入半導體產業。大學畢業生比較青睞投入臉書、蘋果或谷歌等公司工作，而不願加入半導體產業行列。
報導指出，台灣晶片製造業何以失去競爭力，越來越微薄的利潤，讓半導體產業面臨困境，諮詢公司YoleDeveloppement就表示，這個產業需要創造新價值。
為了因應新挑戰，台積電開始增加包括晶片封裝在內的新業務，聯華電子也已宣布和IBM結盟開發新技術。
報導援引台灣半導體產業協會資料，2013年台灣半導體產業總營收預計將增加到約630億美元，與2012年相比增幅達14%。然而，這個行業很不穩定，兩年前，晶片銷量曾驟跌12%。
台積電技術長孫元成就表示，企業必須合作，共同創新，否則「幹到老都無法退休」。