力旺切入觸控顯示驅動整合晶片

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發布：2013/09/16 00:00（台灣時間）資料更新：2017/05/10 03:19（台灣時間）

（中央社記者張建中新竹2013年9月16日電）矽智財(IP)廠力旺電子(3529)今天宣布，嵌入式多次可程式非揮發性記憶體NeoMTP技術，成功導入整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI)應用領域。

力旺表示，隨著觸控面板市場競爭加劇，降低模組成本與裝置輕薄化為業者成功關鍵；整合觸控晶片及面板驅動晶片的整合型觸控顯示驅動晶片預料將成未來觸控技術亮點。

力旺指出，因應微控制器儲存運算指令及存取程式的需求，過去多採用嵌入式快閃記憶體的解決方案，不過，基於產品應用與成本考量，多次可程式非揮發性記憶體技術逐漸受到市場關注。

力旺表示，推出的嵌入式多次可程式非揮發性記憶體技術，目前已完成0.11微米製程平台技術開發與IP設計驗證，在80奈米與55奈米製程平台正驗證中。