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台灣晶圓產業難撐 求才若渴

中央社/ 2013.09.16 00:00
(中央社台北16日電)「紐約時報」(NYT)報導,日月光半導體營運長吳田玉面臨1個難題:台灣最優秀的年輕人才不想在這塊寶島上的重要產業晶片製造業工作。

吳田玉受訪時表示:「所有的大學新鮮人都問『為什麼我要踏入這個產業?我寧願為臉書(Facebook)、蘋果(Apple)或谷歌(Google)工作』。」

擁有2300萬人口的台灣為全球最大晶片製造國。根據台灣半導體產業協會,台灣晶片業去年營收達630億美元,占全球總額的1/5以上。台灣製的晶片是全球許多個人電腦(PC)、智慧型手機、相機和其他裝置的主要零件。

那為什麼晶片製造業魅力不在了呢?許多台灣半導體公司利潤率低,甚至虧錢而經營困難。在此同時,沒有半導體業的持續創新,就不可能施展魔法的谷歌和蘋果等矽谷巨擘,卻坐擁龐大現金,不知道該怎麼運用這些錢。

吳田玉說:「我們是在悶熱的房間中鍛鐵、承受熱氣的那群人,其他人則負責坐享其成。」

儘管工程師為了晶片設計和製造在最新科技突破上下苦工,但產業佼佼者也為1個更大的問題苦惱:半導體業該做什麼才能得到更多獲利。

1個方法是串列電晶體,創造所謂的三維晶片(3D chips),而非並排陳列。南韓三星電子(Samsung Electronics)今年夏天宣布,首度大量生產智慧型手機中的主要零件3D快閃記憶體。

雖然3D技術和其他先進技術很有可能降低成本,並提高消費性電子產品的效能,但晶片設計和製造上卻會更加複雜和昂貴。這促使半導體公司重新思考晶片業的組成架構。

另1個方法是走比較專精的路,由不同的公司處理打造不同階段的積體電路。以日月光為例子,晶片封裝和測試交給晶圓廠,其他公司則負責設計。支持這個方法的人表示,電子產品公司客戶較喜歡與較專精於某項業務的半導體代工廠打交道。(譯者:中央社陳昱婷)

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