觀察9月，法人表示日月光通訊類封測產品出貨可較8月持續成長，消費電子類封測產品出貨持穩，電腦類封測產品出貨相對偏緩。
法人預估，日月光9月IC封裝測試及材料業績可望較8月成長，幅度在3%左右，單月業績有機會逼近新台幣130億元。
展望第3季，法人表示日月光第3季IC封裝測試及材料營收季增幅度，可望符合公司原先預期，較第2季成長1%到5%。
從產品線來看，法人預估日月光第3季通訊類IC封測出貨表現可續持穩；工業用和汽車電子、以及消費電子類IC封測量穩定；電腦應用IC封測出貨相對偏緩。
法人表示，日月光集團Wi-Fi模組產品，穩定切入美系智慧型手機新品供應鏈；第3季新獲電源晶片設計客戶封測訂單，也間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。
展望第3季主要產品線稼動率表現，法人預估凸塊晶圓(Bumping)產品產能利用率在8成出頭；打線和覆晶封裝稼動率在8成以上；測試稼動率約在8成出頭。