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日月光封測業績 9月可月增

中央商情網/ 2013.09.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月16日電)法人預估,封測大廠日月光(2311)9月IC封裝測試及材料業績,可較8月小幅向上,成長幅度在3%左右;第3季IC封測材料業績季增幅度,可符合公司預期。

觀察9月,法人表示日月光通訊類封測產品出貨可較8月持續成長,消費電子類封測產品出貨持穩,電腦類封測產品出貨相對偏緩。

法人預估,日月光9月IC封裝測試及材料業績可望較8月成長,幅度在3%左右,單月業績有機會逼近新台幣130億元。

展望第3季,法人表示日月光第3季IC封裝測試及材料營收季增幅度,可望符合公司原先預期,較第2季成長1%到5%。

從產品線來看,法人預估日月光第3季通訊類IC封測出貨表現可續持穩;工業用和汽車電子、以及消費電子類IC封測量穩定;電腦應用IC封測出貨相對偏緩。

法人表示,日月光集團Wi-Fi模組產品,穩定切入美系智慧型手機新品供應鏈;第3季新獲電源晶片設計客戶封測訂單,也間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

展望第3季主要產品線稼動率表現,法人預估凸塊晶圓(Bumping)產品產能利用率在8成出頭;打線和覆晶封裝稼動率在8成以上;測試稼動率約在8成出頭。

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